IBM-Forscher haben Fortschritte in der Entwicklung von Micro-Electro-Mechanical-Systems [MEMS] bekannt gegeben. Mittels der MEMS sollen sich passive Komponenten wie Spulen und Kondensatoren etwa bei Mobiltelefonen Platz und Strom sparend ersetzen lassen.

Für die Entwicklung der MEMS hat die IBM-Forschungsabteilung herkömmliche Fertigungstechniken kombiniert. Vor allem den Einsatz eines Bipolar- CMOS kompatiblen Prozesses, der unter vergleichsweise niedrigen Temperaturen stattfindet, bezeichnen die Forscher als Erfolg.