Wiener Wissenschafter integrieren 115 Transistoren in wenige Atomlagen dünne Schicht aus Molybdändisulfid

Die rasante Entwicklung der Rechenleistung von Mikrochips beruht vor allem auf der Verkleinerung ihrer elementaren Bestandteile. Für Siliziumchips, wie sie in jedem PC oder Smartphone zu finden sind, wurden die Schrumpfungsmöglichkeiten mittlerweile nahezu ausgereizt, man nähert sich zusehends einem Limit, ab dem grundlegende physikalische Einschränkungen keine weitere Verkleinerung mehr zulassen.

Ein Ausweg sind zweidimensionale Materialien: hauchdünne Kristallplättchen mit einer Stärke von nur wenigen Atomlagen. Sie sollten theoretisch auf der gleichen Fläche etwa 25-mal mehr Transistoren beherbergen können als Silizium. Einer Forschergruppe um Thomas Müller vom Institut für Photonik der TU Wien ist es nun gelungen, 115 Transistoren in ein solches Material zu integrieren, die gemeinsam einen Prozessor bilden. Ihre Ergebnisse wurden nun im Fachjournal "Nature Communications" veröffentlicht.