Bild: Samsung

Erreicht wird dies laut Samsung durch einen doppelt so breiten Datenbus. Dafür sind neue Materialien und besseres Hitzemanagement erforderlich.

Samsung hat in einem Blogpost das Erscheinungsdatum für HBM4-Stapelspeicher eingegrenzt. Der Nachfolger von HBM3E soll laut der Südkoreaner im Jahr 2025 erscheinen und ein 2048-Bit-Interface bieten. Dadurch dürfte sich die Übertragungsgeschwindigkeit grob verdoppeln.

HBM3E bietet je nach Hersteller Übertragungsgeschwindigkeiten von 1,15 bis 1,25 TByte/s pro Stack (Stapel). HBM4 soll mehr als 2 TByte/s pro Stack bieten. Außerdem soll die maximale Kapazität bei 16-Hi-Stacks mit 32 Gbit pro Schicht auf 64 GByte steigen. Theoretisch wäre diese Kapazität bereits mit HBM3 möglich, es gibt jedoch keine entsprechenden Produkte. Die größten Module liefert Micron (HBM Next) mit 36 GByte, Samsung machte noch keine Angaben zur maximalen Kapazität von HBM3E.