Neue Foveros-Bauform von AMD inspiriert, im 10-nm-Verfahren gefertigt

Unter dem Namen "Sunny Cove" will das Unternehmen bereits 2019 eine neue Kernarchitektur einführen. Damit geht auch der Wechsel auf eine neue Fertigungstechnik im 10-nm-Verfahren einher, ein Schritt den Intel aufgrund von zahlreichen Problemen immer wieder verschieben musste. Bis zuletzt war davon ausgegangen worden, dass mit Ice Lake noch eine weitere "Lake"-Generation folgen wird, die im Jahr 2015 mit Skylake begonnen wurde. Das was Intel jetzt vorgestellt hat, erinnert in vielen Teilen aber ohnehin weiter stark an die Ice-Lake-Pläne.

Bei Sunny Cove wurde unter anderem der L1-Daten-Cache um 50 Prozent auf 48 KByte vergrößert, ähnliches gilt für andere Speicherressourcen direkt am Chip. Zudem gibt es mehr Ausführungseinheiten, auch die Zahl der Speicheradresseinheiten (AGUs) wurde von drei auf vier erhöht.