Bild: IBM

Werden Transistoren aufeinander anstatt nebeneinander auf einem Chip platziert, kann Leistung und Effizienz erhöht werden.

Die weltgrößten Chip-Hersteller wie IBM, Samsung und Intel wollen mithilfe einer neuen Methode die Performance und Effizienz von Chips in den kommenden nächsten 10 Jahren deutlich erhöhen. Um Platz zu sparen und mehr Transistoren auf die Chipfläche zu bringen, sollen diese künftig nicht mehr horizontal auf die Silizium-Oberfläche angebracht, sondern vertikal gestapelt werden.

Auf diese Weise könnten 30 bis 50 Prozent mehr Transistoren auf einen Chip angebracht werden. Durch mehr Transistoren könnten in der Folge kompliziertere Befehle durchgeführt werden.