Höhere Kapazität und geringere Herstellungskosten: Auch SK Hynix will bei DRAM in die dritte Dimension. Ein anderer 3D-Speicher treibt aktuell die Umsätze.

Wie Samsung und Micron arbeitet auch SK Hynix, der Dritte im Bund der Hersteller modernster dynamischer RAMs, an Fertigungsprozessen für dreidimensionale Speicherstrukturen. Neben der höheren erreichbaren Speicherdichte hat ein Forscher des Speicherherstellers laut dem südkoreanischen Nachrichtenportal The Elec einen weiteren Grund genannt: Mit dreidimensionalen Strukturen soll sich der Anteil von EUV-Belichtungsschritten reduzieren lassen.