Mit der Core-Ultra-300-Serie übernimmt Intel die Fertigung wieder selbst. Die eigene 18A-Fertigung soll TSMC technisch einholen und Kosten sparen.

Intels Interim-CEO Michelle Johnston Holthaus hat auf einer Investorveranstaltung bekanntgegeben, dass Panther Lake alias Core Ultra 300 im Jahr 2025 erscheinen wird und dafür der 18A-Fertigunsknoten (Node) von Intel eingesetzt wird. OEMs wurden laut Holthaus bereits mit Engineering Samples der Revision ES0 beliefert, acht Hersteller haben die Chips bereits erfolgreich zum ersten Testlauf eingeschaltet.