IBM und 3M wollen die Leistung von Computersystemen um den Faktor 1000 hochschrauben. Umgesetzt werden könnte das Vorhaben durch das Übereinanderlegen von bis zu 100 Chips. Bei derart geballter Rechenkraft muss jedoch auch der verbindende Klebstoff Höchstleistungen erbringen, um die Wärme ableiten zu können.

In einer gemeinsamen Erklärung haben IBM und 3M nun angekündigt, an einem effizienten Klebstoff zu arbeiten, mit dem sich ein solcher Chipklotz herstellen lässt. Das Problem: Unter Rechenlast wird Wärme abgegeben, die über die wärmeempfindlichen Teile wie Leitungen abgeführt wird. Als Grundregel gilt: Je mehr Chips, desto mehr Wärme wird produziert. Bei einem Stapel aus bis zu 100 Chips muss also garantiert werden, dass der Klebstoff, der die Chips zusammenhält, wärmeleitend ist, weil die Leitungen die Wärme alleine nicht mehr abtransportieren können.



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