Mit Vierfachbelichtung wollen Huawei und ein Partner 5-nm-Chips produzieren. Die Herausforderungen sind groß.



Huawei sucht nach einem Weg, um bei der Halbleiterherstellung modernste Fertigungsprozesse anbieten und gleichzeitig auf westliche Fertigungstechnik verzichten zu können. Nun wurde ein Patent eingereicht, das ein eigenes Verfahren mit Nutzung von sogenanntem Self-Aligned-Quadruple-Patterning (SAQP) beschreibt, wie Bloomberg berichtet.

Es handelt sich um ein Verfahren, das mehrere Belichtungs- und Ätzschritte zusammenfasst, um eine höhere Transistordichte zu erreichen. Bereits Ende 2023 reichte Sicarrier, ein chinesischer Produzent von Fertigungstechnik für die Chipindustrie, ein Patent ein. Laut Patentschrift wird DUV-Belichtung (Deep Ultra Violet) mit SAQP kombiniert, explizit mit dem Ziel, einen 5-nm-Prozess zu entwickeln.