Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

Mit hochmoderner Fertigung und Backside-Power-Delivery will TSMC seine Marktführerschaft gegen Intel verteidigen. Zeitlich wird es ein knappes Rennen.

TSMC hat auf dem North American Technology Symposium seine neue 1,6-nm-Fertigungstechnologie unter dem Namen A16 vorgestellt, mit der Logikdichte und Performance signifikant steigen sollen. Mit den Namen A16 und A10 beginnt auch bei TSMC die Ära der Angström-Chips, benannt nach der Maßeinheit, die einem Zehnmillionstel Millimeter entspricht. Nanosheet-Transistoren und SPR (Super Power Rail) sollen für zahlreiche Verbesserungen sorgen.

A16 soll im Vergleich zum für das Jahr 2025 geplanten N2P eine 8 bis 10 Prozent höhere Performance bei gleicher Leistungsaufnahme bieten. Andersherum kann bei gleicher Rechenleistung der Energiebedarf um 10 bis 15 Prozent gesenkt werden.