Bild: Micron

Neue Funktionen in der Firmware sollen zudem die Performance und die Langlebigkeit der UFS-4.0-Speicherbausteine steigern.

Micron trägt dem knappen Platz in Smartphones Rechnung und präsentiert im Rahmen des Mobile World Congress die nach eigenen Angaben kleinsten Speicherbausteine im UFS-4.0-Format. Auf einer Fläche von 13 x 9 mm wird 3D-NAND-Speicher in 232 Schichten gestapelt, so dass Speicherkapazitäten von bis zu einem Terabyte möglich sind.

Das Speicherpaket soll darüber hinaus eine hohe Leistungsfähigkeit haben. Der Hersteller stellt Übertragungsgeschwindigkeiten von 4,3 GByte/s beim Lesen sowie 4 GByte/s beim Schreiben von Daten in Aussicht - und wäre damit dem großen Konkurrenten Samsung etwas voraus. Dessen UFS-4.0-Packages erreichen Geschwindigkeiten von lesend 4,2 GByte/s bzw. schreibend 2,8 GByte/s