Es sind oft kleine Dinge, die das große Ganze zum Straucheln bringen: Bis 2026 soll ein spezieller Mikrofilm für PC-Hardware fehlen.

Für die Herstellung von Grafikchips, Konsolen-SoC und Prozessoren sind eine Vielzahl an Komponenten notwendig. Eine wichtige davon stellt der ABF, der Ajinomoto Build-up-Film, dar: Diese isolierende Folie wird für Träger genutzt - und um deren Verfügbarkeit ist es auf Jahre schlecht bestellt.

Laut dem Platinen-Fertiger Unimicron wird die Knappheit lange Zeit sehr hoch sein, für 2022 wird eine Versorgungslücke von 20 Prozent erwartet, 2023 soll es ähnlich aussehen. Erst für 2026 erwartet der PCB-Hersteller eine Besserung - diese Sichtweise teilen aber nicht alle. AT&S aus Österreich prognostiziert (PDF), dass es 2027 zwölf zusätzliche Fabs bräuchte, um den Bedarf zu decken.