Die von AMD genutzte Technologie zum Stapeln von Chips bietet TSMC auch anderen Kunden an. Auch Apple soll interessiert sein.

Apple plant laut Macrumors den Einsatz von TSMCs SoIC-Technologie, mit der Chips übereinandergestapelt und miteinander verbunden werden.

Anders als AMD dürfte Apple aber kaum einen besonders schnellen Gaming-Chip planen, statt eines Caches könnten also zwei Chips mit Recheneinheiten übereinandergestapelt werden. Möglich wäre beispielsweise, die NPU und GPU in einem eigenen Chiplet auszulagern und mit dem CPU-Bereich in einem Stapel zu kombinieren.