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Apple könnte X3D-Technik beim M5 einsetzen

07. Juli 2024, 13:34 |  0 Kommentare

Die von AMD genutzte Technologie zum Stapeln von Chips bietet TSMC auch anderen Kunden an. Auch Apple soll interessiert sein.

Apple plant laut Macrumors den Einsatz von TSMCs SoIC-Technologie, mit der Chips übereinandergestapelt und miteinander verbunden werden.

Anders als AMD dürfte Apple aber kaum einen besonders schnellen Gaming-Chip planen, statt eines Caches könnten also zwei Chips mit Recheneinheiten übereinandergestapelt werden. Möglich wäre beispielsweise, die NPU und GPU in einem eigenen Chiplet auszulagern und mit dem CPU-Bereich in einem Stapel zu kombinieren.

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