Ein Exemplar des Infineon zufolge derzeit am höchsten integrierten Chips für GSM-Mobiltelefone ist nach Herstellerangaben erfolgreich geet worden. Mit dem ersten in Dresden produzierten Chip des Typs E-GOLDvoice seien bereits Telefonate in GSM-Netzen geführt worden. Der Halbleiter vereine alle wesentlichen elektronischen Elemente eines Mobiltelefons auf einer Fläche von 8 × 8 mm vereint. Der in 130-nm-CMOS-Technologie hergestellte GSM-Chip sei der weltweit erste, der neben dem Basisbandprozessor und dem Hochfrequenzteil zur Übermittlung der Gespräche zwischen Mobilteil und der Basisstation auch den SRAM-Arbeitsspeicher sowie das Strom-Management auf dem gleichen Chip integriere. Allein ein separater Strom-Management-Chip habe bislang einen Platzbedarf von 7 × 7 mm gehabt.