TSMCs 1,6-nm-Fertigung startet 2026
Mit hochmoderner Fertigung und Backside-Power-Delivery will TSMC seine Marktführerschaft gegen Intel verteidigen. Zeitlich wird es ein knappes Rennen.
Mit hochmoderner Fertigung und Backside-Power-Delivery will TSMC seine Marktführerschaft gegen Intel verteidigen. Zeitlich wird es ein knappes Rennen.
Für den kommenden iPhone-Chip A17 Bionic soll Apple sich Chips aus TSMCs erstem 3-nm-Verfahren besorgt haben - und zwar alle.
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