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1000-fache Leistung durch Stapeln von Chips
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Di., 20. September, 2011 um 22:39
#1
IBM und 3M wollen die Leistung von Computersystemen um den Faktor 1000 hochschrauben. Umgesetzt werden könnte das Vorhaben durch das Übereinanderlegen von bis zu 100 Chips. Bei derart geballter Rechenkraft muss jedoch auch der verbindende Klebstoff Höchstleistungen erbringen, um die Wärme ableiten zu können. Futurezone https://www.ress.at/news20092011223902.html |
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