Nokia und Intel arbeiten an 3D für Handys

24. August 2010, 16:40 |  0 Kommentare

Der US-Chiphersteller Intel und der finnische Handyhersteller Nokia forschen gemeinsam an einem 3D-Interface für Handys. Intel, dessen Prozessoren in nahezu 80 Prozent der Computer weltweit zu finden sind, gab am Montag bekannt, dass hierfür ein gemeinsames Forschungslabor eingerichtet wurde. Etwa 24 Forscher und Entwickler arbeiten in dem an der finnischen Universität von Oulu eingerichteten Labor am gemeinsamen Projekt.






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