schaf am 02. April 2021 um 16:19 |  0 Kommentare | Lesezeit: 22 Sekunden

USA und Japan planen Halbleiter-Abkommen

Reaktion auf aktuelle Lieferengpässe bei Chipherstellern Treffen von Joe Biden und Yoshihide Suga vereinbart

Angesichts der Lieferengpässe der Chipindustrie planen die USA und Japan einem Zeitungsbericht zufolge ein Abkommen über die Versorgung mit kritischen Halbleiterkomponenten. Für den Antrittsbesuch des japanischen Ministerpräsidenten Yoshihide Suga beim neuen US-Präsidenten Joe Biden in diesem Monat strebten beide Regierungen eine entsprechende Vereinbarung an, berichtete die japanische Wirtschaftszeitung "Nikkei" am Freitag.

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