3D-Mikroprozessoren werden bald Realität
16. Dez. 2009, 14:17
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0 KommentareVervielfachung der Rechenleistung bei verringertem Energiebedarf in Sicht
Forscher an der EPFL Lausanne (école polytechnique fédérale de Lausanne) und der ETH Zürich haben mit der Entwicklung eines dreidimensionalen Mehrkernprozessors begonnen. Im Rahmen des Projekts
CMOSAIC sollen Prozessorkerne nicht mehr wie bisher üblich nebeneinander verbaut, sondern übereinander gestapelt werden. CMOSAIC wird aus Mitteln des
Nano-Tera Programms finanziert.
Die Wissenschafter verfolgen unter der Leitung von John R. Thome das Ziel, eben so viele Transistoren pro Kubikzentimeter wie Neuronen im menschlichen Hirn zu verschalten. "Es existieren etwa eine Bio. Nervenzellen pro Kubikzentimeter. Eine ähnliche Menge an Transistoren könnte in den 3D-Chips der Zukunft angeordnet sein", sagt John R. Thome, Professor an der EPFL, gegenüber ress. Darüber hinaus soll ein in den Chip integriertes Kühlsystem verhindern, dass die Betriebstemperatur die kritische Marke von 85 Grad Celsius übersteigt.
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