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Apple könnte X3D-Technik beim M5 einsetzen
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 Jul. '24 |
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So., 07. Juli, 2024 um 13:34
#1
Die von AMD genutzte Technologie zum Stapeln von Chips bietet TSMC auch anderen Kunden an. Auch Apple soll interessiert sein. Apple plant laut Macrumors den Einsatz von TSMCs SoIC-Technologie, mit der Chips übereinandergestapelt und miteinander verbunden werden. Anders als AMD dürfte Apple aber kaum einen besonders schnellen Gaming-Chip planen, statt eines Caches könnten also zwei Chips mit Recheneinheiten übereinandergestapelt werden. Möglich wäre beispielsweise, die NPU und GPU in einem eigenen Chiplet auszulagern und mit dem CPU-Bereich in einem Stapel zu kombinieren. C&M News: https://ress.at/-news07072024133455.html |
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