> Forums > Mac / AppleA
Apple könnte X3D-Technik beim M5 einsetzen
Erstellt
 Jul. '24 |
letzte Antwort
Noch keine
|
Antworten
Noch keine
|
Aufrufe
7 |
0
„Gefällt mir“ |
Abos
Noch keine |
|
So., 07. Juli, 2024 um 13:34
#1
Die von AMD genutzte Technologie zum Stapeln von Chips bietet TSMC auch anderen Kunden an. Auch Apple soll interessiert sein. Apple plant laut Macrumors den Einsatz von TSMCs SoIC-Technologie, mit der Chips übereinandergestapelt und miteinander verbunden werden. Anders als AMD dürfte Apple aber kaum einen besonders schnellen Gaming-Chip planen, statt eines Caches könnten also zwei Chips mit Recheneinheiten übereinandergestapelt werden. Möglich wäre beispielsweise, die NPU und GPU in einem eigenen Chiplet auszulagern und mit dem CPU-Bereich in einem Stapel zu kombinieren. C&M News: https://ress.at/-news07072024133455.html |
|
> Forums > Mac / Apple
Du hast bereits für diesen
Post abgestimmt...
;-)
https://t.ress.at/WFrBe/
Ähnliche Themen:
© by Ress Design Group, 2001 - 2024
