Intel soll mehr 3-nm-Buchungen als Apple haben

03. Juli 2021, 21:06 |  0 Kommentare

Während die eigene Halbleiterfertigung weiter Probleme bereitet, plant Intel angeblich große Kapazitäten bei TSMC für das 3-nm-Verfahren ein.

Seit vielen Jahren gilt ein ungeschriebenes Gesetz: Wann immer der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC mit der Produktion eines noch besseren Verfahrens startet, ist Apple der Abnehmer der meisten Wafer. Laut der japanischen Tageszeitung Nikkei ist das bei 3 nm (N3) anders, dort soll Intel initial mehr Kapazität erhalten.

Dafür gibt es zwei Gründe: Angeblich setzt Apple vorerst nur beim iPad-Chip für Anfang 2023 auf 3 nm und lässt das iPhone-SoC für Herbst 2022 noch mit 4 nm (N4) produzieren. Erst für das ein Jahr später geplante Smartphone soll dann ein Chip mit der N3-Technik gefertigt werden, was weitaus mehr Wafer erfordert als für iPhone-SoCs.

Intel wiederum wollte zwar mit dem Integrated Device Manufacturing (IDM 2.0) die Optimierung des Designs seiner Chips auf die eigene Fertigung und umgekehrt vorantreiben, musste aber den 7-nm-Node für unter anderem die Meteor-Lake-Prozessoren auf nunmehr frühestens 2023 verschieben; zu 5 nm schweigt der Hersteller.

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