IBM baut ersten "3-D-Chip"

14. April 2007, 14:08 |  0 Kommentare

IBM ist erstmals ein "3-D-Computerchip" gelungen. Die Konkurrenz ist dem US-Computerkonzern bereits auf den Fersen.

Dabei geht es darum, dass Chipstrukturen nicht nur wie bisher nebeneinander, sondern auch übereinander angeordnet werden können. IBM hat dafür vertikale Kanäle in die Halbleiter eingebaut.

Dadurch könne der Weg, den Informationen auf dem Chip zurücklegen müssten, 1.000 Mal verkürzt werden, erklärte IBM bei der Präsentation. Die Chips sollen so, wie bei allen Entwicklungen in diese Richtung, kleiner, leistungsfähiger und sparsamer werden.


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