schaf am 31. März 2016 um 09:15 |  0 Kommentare | Lesezeit: 59 Sekunden

iPhone SE: Bauteil-Mix aus iPhone 5s, 6 und 6s


Foto: Chipworks

Die Chipworks hat das Apple iPhone SE bereits zerlegt und zeigt den Bauteil-Mix aus iPhone 5s, 6 und 6s.

Die Firma Chipworks hat bereits den ersten Teardown des Apple iPhone SE gemacht und es in seine Einzelteile zerlegten.

Wie bereits bekannt wird auf das Motherboard des SE Apples A9-SoC, welches auch im iPhone 6s und 6s Plus zum Einsatz kommt gesetzt. Der verbaute A9 Prozessor stammt von TSMC und wurde laut dem Produktionscode in der vierten Woche 2016 gefertigt.


Foto: Chipworks

Der 2 GB LDDR4-Speicher, ebenfalls bereits im iPhone 6s zu finden, wurden bereits im Dezember 2015 (Code 1549) produziert. Wieder im iPhone 6s zu finden, der NFC-Chip NXP 66V10, sowie die laut Chipworks möglicherweise von Cirrus Logic gefertigten Audio-Chips. Der 6-Achsen-Bewegungssensor wurde auch, ihr vermutet es schon, zum ersten Mal im iPhone 6s gesehen.

Bereits aus dem iPhone 6 (ohne s) stammt das Qualcomm-Modem MDM9625M und der RF-Transceiver WTR1625L.

Aber es gibt auch etwas, was in noch keinen iPhone verbaut war, ein Chip mit der Bezeichnung 338S00170, dieser soll laut Chipworks sehr wahrscheinlich für die Regelung der Stromversorgung verantwortlich sein.

In der Überschrift steht auch das 5s... Genau. Von diesem stammt das Display.


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