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Airpods 3 übernehmen Chipdesign von Airpods Pro

08. Juli 2020, 09:23 |  0 Kommentare

Mehr Features dank Umstieg auf System-in-a-Package-Lösung statt klassischem SMT möglich

Techriese Apple könnte der nächsten Generation seiner iPods eine technische Aufwertung bescheren. Wie der für gewöhnlich sehr gute informierte Analyst Ming-Chi Kuo von TF Securities laut Apple Insider erklärt, werden diese erstmals nicht als SMT-Lösung (Surface Mount Technology) gestaltet, sondern als System-in-a-Package, kurz SiP.

SMT beschreibt den Zugang, alle Komponenten auf der Oberfläche einer einzelnen Leiterplatte anzuordnen. Bei einem SiP kommen hier übereinander gestapelte Schaltkreise zum Einsatz, die üblicherweise über feine Drähte oder Lötstellen miteinander verbunden sind. Das ermöglicht insgesamt die Integration von mehr Bestandteilen und damit potenziell auch mehr Funktionen. Bislang blieb ein SiP-Design den Airpods Pro vorbehalten.

Mehr dazu findest Du auf derstandard.at


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