schaf am 19. Juni 2024 um 14:09 |  0 Kommentare | Lesezeit: 24 Sekunden

Intel 3 verbessert Intels EUV-Fertigung deutlich

Bis zu 18 Prozent schneller und 10 Prozent mehr Transistoren: Intel macht mit seiner EUV-Fertigung einen großen Sprung.

In die Details ihrer Fertigung geben Halbleiterhersteller nur selten Einblick. Intel hat bei der aktuell auf Hawaii stattfindenden Konferenz VLSI Details seines 3-nm-Fertigungsprozesses Intel 3 präsentiert. Es für das Unternehmen der letzte Finfet-Prozess, bevor mit Intel 20A der Umstieg auf Gate-all-around-Fets (GAAFets) erfolgt. Der auffälligste Unterschied zu Intel 4, aus dem Intel 3 als Weiterentwicklung hervorgeht, ist die High-Density-Bibliothek.

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